±3μm 高精度 · 25k UPH 高速 · 面向 AI 芯片先进封装
AK-1200 是艾科瑞思针对先进封装市场推出的旗舰级12寸晶圆装片机。集成了公司最新一代精密视觉定位系统与高速运动控制平台，可实现 ±3μm 的贴装精度与 25,000 UPH 的超高产能。
设备采用模块化设计，支持多种贴装工艺，可灵活配置点胶、蘸胶、薄膜等不同工艺模块，满足集成电路、MEMS、先进封装等多元化场景需求。
AK-1200 已在全球多家头部半导体企业产线稳定运行，覆盖六大核心应用领域
AI驱动的多尺度特征识别算法，自适应光照补偿，±3μm级对准精度
直线电机直驱 + 优化的S曲线轨迹规划，实现加速度 ≥ 2G的高速稳定运行
实时贴装力反馈 + 温度闭环控制，自适配不同芯片与基板材料
换型时间 <30min，支持快速工艺切换，兼容多种贴装头方案
全自动晶圆盒到晶圆盒（FOUP-to-FOUP），支持 SECS/GEM 工厂自动化协议
MTBA ≥ 60min，三级精度校验体系，出厂前 300h 连续老化测试
| 参数项目 | 规格说明 | 参数值 |
|---|---|---|
| 贴装精度 | X/Y 轴对准精度 | ±3 μm |
| 贴装角度精度 | 旋转轴对准精度 | ±0.3° |
| 产能 (UPH) | 标准工艺条件下 | 25,000 |
| 适用晶圆尺寸 | 支持英寸规格 | 8" / 12" |
| 芯片尺寸范围 | 适用芯片尺寸 | 0.2×0.2 ~ 25×25 mm |
| 基板尺寸范围 | 适用基板尺寸 | 50×50 ~ 300×300 mm |
| 贴装压力范围 | 可调压力区间 | 0.3 ~ 30 N |
| 视觉系统 | 对位相机配置 | 双CCD（上视+下视） |
| 设备尺寸 | 长 × 宽 × 高 | 2,200×1,500×1,800 mm |
| 设备重量 | 整机重量 | ≈ 2,800 kg |
适用于传统 IC 封装（QFP/BGA/LGA），支持点胶和蘸胶两种上胶方式，固化温度 120~180°C 可控
面向功率器件（IGBT/SiC MOSFET），支持加压/无压烧结工艺，烧结温度 200~300°C，导热率 >200 W/mK
适用于光电/射频器件，AuSn/AuSi 共晶工艺，升温速率可控，惰性气体（N₂/Ar）保护环境
面向薄芯片与先进封装，支持 DAF（Die Attach Film）自动剥离与贴装，芯片厚度 ≥ 30μm
面向 FC-BGA/FC-CSP，支持 C4 凸点与 Cu pillar 互连，贴装精度 ±5μm，底部填充兼容
支持晶圆级/面板级扇出封装，RDL-first 和 Mold-first 两种工艺路线，覆盖 eWLB / InFO 方案
AK-1200 覆盖从传统封装到先进封装的全场景贴装需求
QFP / BGA / LGA / QFN 等传统 IC 封装的芯片贴装工艺，支持多芯片同步拾取与放置
GPU / NPU / HBM 等大算力芯片的 2.5D/3D 先进封装，满足大芯片尺寸、高 I/O 密度贴装需求
惯性传感器、压力传感器、微镜等 MEMS 器件的精密贴装，兼容薄芯片与异形芯片
VCSEL / LiDAR / RF滤波器等光电器件的高精度共晶焊与倒装焊贴装
IGBT / SiC MOSFET / GaN 功率器件的银烧结贴装，高导热率、高可靠性
2.5D Interposer / 3D堆叠 / Fan-out WLP / SiP系统级封装等多种平台工艺支持
艾科瑞思提供从工艺评估到量产的全程技术支持，确保设备快速融入您的产线
提供芯片/基板规格、产能目标、工艺要求，技术团队 48h 内出具可行性报告
在 demo 中心进行实际打样验证，提供贴装精度报告与工艺参数推荐
整机调试交付，现场工艺调试与操作培训，确保首片合格即投产
7×24 远程诊断 + 48h 现场响应，工艺优化建议与备件快速供应
我们的技术团队将根据您的具体需求，提供定制化解决方案和详细技术资料