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高端半导体封装设备
覆盖8寸/12寸晶圆的全系列智能封装装备，满足多样化生产需求
覆盖8寸/12寸晶圆的全系列智能封装装备，满足多样化生产需求
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司成立于2010年，是国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业。公司专注于高端半导体微组装设备的研发、制造与销售，致力于为集成电路封装企业提供高精度、高效率的智能装备解决方案。
创始人王敕先生是国家"万人计划"人才、香港科技大学毕业，带领团队打破国际垄断，实现装片机产品的进口替代，填补国内技术空白。
专精特新小巨人
打破国外技术垄断
覆盖国内外主流客户
浙大、中科院联合研发
多年技术积累，构建完整的半导体封装装备技术体系
基于机器视觉的亚像素定位算法，实现微米级对准精度。融合深度学习与传统算法，确保在复杂工况下的稳定识别与定位。
跨尺度高速纳米级定位技术，实现大行程与高精度的完美统一。优化运动轨迹规划，提升产能同时保证精度稳定性。
振动建模与复合控制技术，有效抑制机械振动对精度的影响。采用先进控制算法，实现末端振动≤50nm的优异表现。
整合光学、机械、电子、软件与算法五大领域，构建完整的智能装备系统。三级精度保障体系，确保交付设备的高可靠性。
从初创企业到行业领军者，见证中国半导体装备的崛起
苏州艾科瑞思注册成立，开启半导体封装设备研发之路
自主研发装片机精度达到国际先进水平，填补国内空白
新三板上市（872600），获得资本市场认可，加速产业化进程
荣获国家级专精特新小巨人企业认定，行业地位获官方认可
启动IPO上市辅导，进军更广阔资本市场
深耕AI芯片封装领域，推动国产替代新征程
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