±10μm 高精度 · 多工艺平台 · 面向 SiP 模块多芯片封装
ZX2200 evo 是艾科瑞思自主研发的 SiP 模块多芯片高精度装片机，专为光通讯、微波射频、激光雷达、MEMS 传感器等领域的高密度多芯片封装而设计。
平台采用模块化软硬件架构，兼容晶圆/华夫盒/凝胶盒等多种上料方式，支持点胶、蘸胶、倒装等多种贴装工艺，真正实现一机多用、快速换型。以 50% 的综合成本对标国际标杆设备 Datacon 2200，实现同等性能表现。
ZX2200 evo 已在光通讯、射频、激光雷达、MEMS 等领域头部企业产线稳定运行
ZX2200 evo 已在光通讯、射频、激光雷达、MEMS 等领域头部企业产线稳定运行
自主知识产权视觉定位算法与智能温漂补偿技术，实现 ±3μm 重复定位精度，CPK ≥ 1.33，满足高端 SiP 封装稳定生产需求
支持点胶、共晶、倒装、UV 固化、基板加热等多种贴装工艺，模块化设计可快速扩展升级，一台设备满足多工艺需求
纯自动标定系统，焊头/点胶/上视/晶圆标定均可在 30 分钟内完成，支持 1000+ 种配方一键切换，换型时间从 2 小时缩短至 20~30 分钟，OEE 提升 20%
特供异形吸嘴定制能力，攻克薄脆空气桥芯片、超长超薄芯片、深腔避让芯片等复杂取放难题，已积累 3000+ 种成熟取放方案
支持单芯片级追溯管理、Wafer MAP 与基板 MAP 集成、条码自动识别，集成辅助 AOI 检测功能，无缝对接 MES 系统，满足工业 4.0 数据化管理需求
对标国际标杆 Datacon 2200，以 50% 综合成本实现同等性能表现，本土化服务 8 小时响应，彻底摆脱进口依赖，1 个操作员可同时管理 3~4 台设备
| 参数项目 | 规格说明 | 参数值 |
|---|---|---|
| XY 放置精度 | X/Y 轴重复定位精度（evo版） | ±10 μm |
| 角度放置精度 | 旋转轴定位精度 | ±0.25° |
| 产能 (UPH) | 标准工况下（2×2×0.2mm 芯片） | ≥ 1,200 |
| 焊头力范围 | 可编程力控范围 | 50g ~ 400g (±5g/±5%) |
| 芯片尺寸范围 | 适用芯片 L×W × T | 0.15~35mm × 0.2~2.5mm |
| 基板尺寸范围 | L × W × T（支持深腔 8mm） | 300×(55~200)mm × <12mm |
| 晶圆尺寸 | 兼容规格 | 8" ~ 12" |
| 上料方式 | 支持的来料形式 | 晶圆 / 华夫盒 / 凝胶盒(Gel-Pak) |
| 设备尺寸 | 长 × 宽 × 高（不含三色灯） | 2,200×1,700×1,800 mm |
| 整机重量 | 净重 | ≈ 1,500 kg |
适用于传统 IC 封装（QFP/BGA/LGA），支持点胶和蘸胶两种上胶方式，满足不同芯片尺寸和基板材质需求
AuSn/AuSi 共晶工艺，升温速率精确可控，支持惰性气体保护环境，适用于光电器件与射频器件的高可靠封装
支持 C4 凸点与 Cu Pillar 互连的倒装贴装工艺，满足 FC-BGA/FC-CSP 先进封装需求
面向功率器件的高导热贴装工艺，烧结温度可控，可选加压/无压模式，导热性能优异
UV 胶快速固化工艺，适合大批量高速生产场景，固化时间短、效率高
集成基板加热台，温度均匀性优异，适用于对贴装温度有严格要求的特殊工艺场景
ZX2200 evo 覆盖光通讯、射频、激光雷达、MEMS 等六大核心应用领域
TO/BOX/COB/COC 多种封装形式，覆盖 TX/RX 光器件、激光器、探测器的点胶/蘸胶贴装
军民用射频管壳多芯片贴装，深腔拾取、边缘识别，支持 45° 倾斜贴装
VCSEL/光电二极管组装，100μm 薄芯片拾取良率达 99.8%，轻拿轻放控制
压力/电容/医疗传感模组贴装，薄芯片轻取轻放，洁净封装，10KK 级产能
柔性化封装产线建设，上千种配方支持，10 分钟快速产品换型，小批量多品种兼顾
灵活工艺和上下料方式选配，结构化设计支持从研发到小批量到量产的快速平滑升级
艾科瑞思提供从工艺评估到量产的全程技术支持，确保设备快速融入您的产线
提供芯片/基板规格、产能目标、工艺要求，技术团队 48h 内出具可行性报告与推荐配置方案
在 demo 中心使用您的实际芯片/基板进行打样验证，提供完整贴装精度报告与工艺参数推荐
整机调试交付，现场工艺调试与操作培训，1 个操作员即可上手，确保首片合格即投产
本土化 8 小时响应 + 48h 现场到达，工艺持续优化建议与备件快速供应保障
我们的技术团队将根据您的具体需求，提供定制化解决方案和详细技术资料